文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注册资本15843万元，2002年1月在上海证交所上市(股票代码：600520)。主营业务有:半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等。
      公司是国家级高新技术企业，国家级知识产权示范企业，全国企事业知识产权试点单位，安徽省自主创新品牌示范企业，安徽省首批发明专利百强企业，先后获得“中国机械工业知名品牌” 、“安徽省出口名牌”等荣誉称号。
      公司拥有省级博士后科研工作站，省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心和省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室，公司项目先后承担国家重大科技专项和安徽省重大科技专项，多次获安徽省科学技术奖，铜陵市科学技术进步奖。公司与中科大建立了全面战略合作协议，与中国科学研究院合肥分院、合肥工业大学等开展产学研合作。