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铜陵鼎芯半导体有限公司 企业认证 实名认证
制造业 - 通用零部件业 60-100人
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公司简介

项目总投资1.2元,其中设备投资0.9亿元,建筑面积1万平方米,新上芯片封装及新型框架项目。封装项目于2021年4月开工建设,2021年9月份竣工投产,新型框架项目于2022年6月开工建设,2022年12月份竣工投产。产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、白色家电、汽车电子等,并为海内外客户提供晶圆切割减薄、QFN\PCB\陶瓷基板切割、纯锡表面处理,IGBT、氮化镓、碳化硅大功率器件开发、封装测试及DFN封装测试全套解决方案。新型框架有国内授权独有技术,具有翘曲小、任意电极分布、无需封装后电镀、无需贴高温胶、无金属连筋易切割的行业优势。

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公司地址

铜陵经济开发区西湖一路1188

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