项目总投资1.2元，其中设备投资0.9亿元，建筑面积1万平方米，新上芯片封装及新型框架项目。封装项目于2021年4月开工建设，2021年9月份竣工投产，新型框架项目于2022年6月开工建设，2022年12月份竣工投产。产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、白色家电、汽车电子等，并为海内外客户提供晶圆切割减薄、QFN\PCB\陶瓷基板切割、纯锡表面处理，IGBT、氮化镓、碳化硅大功率器件开发、封装测试及DFN封装测试全套解决方案。新型框架有国内授权独有技术，具有翘曲小、任意电极分布、无需封装后电镀、无需贴高温胶、无金属连筋易切割的行业优势。