
1、负责半导体和挤出装备产品结构的应用开发,机械设计、技术支持及指导;
2、负责并实施产品结构优化、工艺改进、提高产品标准化程度;
3、负责对内对外技术沟通、产品验收、技术资料的收集等工作;
4、参与产品的试制跟踪、组装调试;
5、解决产品组装、调试过程中的技术问题。
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