平台核验
营业执照
实地核验
岗位职责：1、负责产品的塑封工艺建立和优化；
2、负责后段塑封、切筋、打标设备维修；
3、负责后段制程异常问题的分析和处理。
任职要求：1、3年以上封装厂后段工作经验；
2、熟悉封装后制程设备，有机械设计，电子电路，电气维修相关专业的优先。
3、能够勤于动脑思考， 动手能力强。
4、无工作经验或应届毕业生，公司可提供培训从助理工程师开始做起，按照工程师培养。
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