从事Chip on Board（板上芯片）封装技术的专业人员，主要负责设备操作、维护及工艺优化。

核心职责
‌设备操作与维护‌：调试COB键合封装设备，处理故障并执行日常保养。‌‌
‌工艺优化‌：调整参数（如固晶、打线工艺），提升生产良率和效率。‌‌
‌生产支持‌：解决产线异常，培训员工，确保符合无尘车间规范。‌‌
任职要求：
学历：电子/光通信专业优先。‌‌
技能：熟悉KNS设备（DB/WB）、点胶机。‌‌
经验：有COB产线经验，熟练使用KNS ICON系列键合机者优先。‌‌

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