
【工作时间】:早8点-晚5点,中午11:30-12:30为1小时午休时间;
休周六下午半天和周日一天。
【岗位使命】:配合模具设计经理完成公司产品设备模具研发设计、图纸绘制、参数优化工作,参与模具试模、调试及技术改进,确保模具设计符合产品要求、生产适配,支撑生产顺利开展。
核心工作职责:
1)模具设计与图纸绘制:
按照分配的任务,结合半导体塑封设备产品需求,开展模具结构设计、零部件设计工作;
熟练使用 CAD、UG 等设计软件,绘制模具装配图、零件图,标注准确的技术参数、加工要求,确保图纸规范、完整、可落地;
配合模具设计经理审核设计图纸,根据审核意见修改完善设计方案,优化模具结构。
2)模具优化与试模配合:
跟踪模具加工过程,配合加工部门解决加工过程中出现的设计相关问题,优化模具零部件设计;
参与模具试模、调试工作,记录试模过程中的问题及数据,配合分析问题原因,提出合理的修改优化建议;
根据试模结果及生产反馈,优化模具结构和零部件设计,提升模具适配性、稳定性和使用寿命。
3)技术辅助与资料整理:
配合生产部门开展模具安装、调试的技术辅助工作,解答生产人员提出的模具相关技术疑问;
整理模具设计相关资料、图纸文件,按规范归档管理,确保资料完整可追溯;
跟踪模具设计相关新技术、新工艺,主动学习并应用于实际设计工作,提升模具设计水平。【任职要求】:
(1)学历要求
本科及以上学历,模具设计与制造、机械设计与制造等相关专业;
无额外证书强制要求,具备模具设计相关基础资质证书者优先。
(2)技能要求
熟悉半导体塑封设备模具结构,掌握模具设计基本原理和加工工艺,了解半导体塑封设备生产流程;
熟练使用 CAD、UG 等设计软件,能独立完成模具零部件设计及图纸绘制,标注准确的技术参数和加工要求;
具备良好的技术理解、问题分析能力,能配合解决模具设计、加工、试模过程中的基础技术问题。
(3)工作经验要求
1 年以上模具设计相关工作经验,有半导体设备模具设计经验者优先;
无相关经验但学习能力强者可培训上岗,需快速掌握半导体塑封设备模具设计相关知识。
(4)素质要求
责任心强、严谨细致、踏实认真,具备良好的技术钻研精神和抗压能力;
注重细节把控,善于沟通协作,能配合模具设计经理及各相关部门完成工作;
坚守职业操守,严格遵守公司保密规定,妥善保管模具设计图纸、技术参数等敏感资料。
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