1、 负责汽车电子等硬件产品的原理图设计、元器件选型、PCB设计、调试、BOM编制等工作，确保硬件按照要求正常运行;

2、 负责NXP SOC, MCU、传感器、周边元器件的选型；

3、 制订硬件测试方案，分析测试结果及解决技术问题，负责产品失效分析并给出改善方案；

4、负责与驱动软件联合调试，完成驱动软件的单元测试工作；

5、领导安排的其他工作。


任职要求：

1、电子、通信、自动化等相关专业，本科以上学历；

2、熟悉硬件从设计到生产的整个流程，能够根据项目需求独立完成硬件设计，具有汽车电子相关开发经验的优先；
1年以上研发经验，请选择硬件助理工程师
3年以上研发经验，请选择硬件工程师
5年以上研发经验，请选择资深硬件工程师

3、精通硬件设计，具有扎实的数电、模电基础，实践动手能力强，熟悉高速电路的设计规则，熟悉车载电子的EMC规范；

4、熟悉NXP(S32K系列）、ST（STM32系列）等MCU，熟悉NXP（I.max6/8）、瑞莎、瑞芯微（或其他国产、）等常用SOC，熟悉SPI、IIC、CAN、以太网、4G模块等常用外设，至少有上述一种SOC和MCU在车载行业的实际开发并批量生产的经验；

5、熟练使用candence、Altium Designer软件以及高速信号仿真测试软件；

6、熟练使用各种常用的仪器仪表（示波器、逻辑分析仪、信号发生器等）；

7、熟悉硬件开发流程，有产品独立开发能力，有完整的项目研发到生产经验更佳；

8、有车载BCM，TBOX、车载仪表、中控屏和虚拟座舱开发经验优先；

9、工作积极主动，严谨细致，能承担较大工作压力，有很强的学习能力和团队合作精神。

其他：

1、初创团队，需要三观一致的，愿意一起拼搏，一起发展。喜欢有拼搏精神，吃苦耐劳；有责任心和担当能力，肯学习能学习，不断进步。

2、公司规划20%股份给到团队。资深工程师以上可享受。

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