学历要求：全日制本科及以上学历。
薪资待遇：综合年薪18-30万。
任职要求：
1、熟悉半导体封装测试生产流程，具有良好的精益生产意识。
2、5年以上同行业经验，实职生产主管或往上生产管理岗3年以上。
3、较强系统思维能力，极强执行力，极强责任心。
4、较强团队协作和组织协调能力，富有朝气，较强亲和力。
5、具备良好学习能力，较强抗压能力，精通数据分析和团队效率。
6、有国内大厂经验者优先。

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