
岗位职责:1、负责磨划新产品导入、磨划工艺的制定和实施;
2、负责磨划制程异常的原因分析和处理。
任职要求:1、要求3年以上晶圆研磨、划片工作经验;
2、熟悉Accretech/和研磨划设备;
3、熟练掌握晶圆减薄、划片工艺、QFN基板切割工艺,熟悉相关材料,可以完成产品工艺参数建立和优化;
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