一、岗位职责

1、工艺体系与标准搭建管理：负责建立、完善并落地PCB全制程工艺管理体系，覆盖钻孔、压合图形、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、测试等所有生产工序。

2、统一全厂工艺标准、SOP作业规范、工艺检验标准与工艺变更流程，定期迭代优化，满足规模化量产、客户审核及ISO、IATF16949等体系合规要求。

3、全制程品质与工艺风险管控：全面监控车间量产制程状态，管控良率、报废率、返工率、等核心工艺指标。

4、主导排查制程瓶颈与潜在工艺风险，前置做好风险预防;牵头处理批量性品质异常、重大工艺事故及客户投诉工艺类问题，通过专业改善工具完成根因分析、整改落地与闭环复盘，杜绝问题重复发生。

5、工艺优化与技术创新导入：结合工厂产品结构及生产现状，持续推进工艺优化、制程精简、参数迭代，提升生产效率与产品良率。

6、调研行业前沿工艺、新设备、新材料，主导新工艺试产、验证、量产导入，提升公司产品工艺竞争力与技术壁垒。

7、专项项目与成本管控：统筹负责良率提升、产能突破、降本增效、工艺技改等专项项目，制定项目方案、推进计划与考核目标，全程跟进落地、数据复盘与成果验收。优化工艺耗材使用、制程损耗管控，有效降低生产制造成本，完成公司年度降本经营指标。

8、跨部门协同与客户技术对接：联动研发、生产、品质、采购、业务团队，配合新品打样、量产导入、工艺评审、客户审厂、技术答疑与问题整改，保障订单顺利交付、客户满意度达标。

9、团队管理与人才梯队建设：负责工艺部门团队日常管理、人员分工、绩效考核、技能培训与人才培养。搭建工艺人才梯队，沉淀工艺知识库与技术经验，规范部门工作流程，提升团队整体技术能力、问题解决能力与协作效率，适配千人厂区规模化生产管理需求。



二、招聘要求

1、学历专业：本科及以上学历，电子工程、印制电路、材料化工、微电子等相关专业，专业功底扎实。

2、从业经验(硬性核心要求)：10年以上PCB行业工艺技术经验，5年以上大型PCB工厂工艺高级管理经验;熟悉高阶PCB产品量产工艺，有头部上市PCB企业同等岗位管理经验者优先。

3、专业能力：精通PCB全制程工艺原理、核心参数管控及各类制程异常改善思路，熟练运用8D、5Why、DOE、PFMEA、鱼骨图等品质改善与风险管控工具;熟悉IPC、汽车电子、工控等高阶行业

4、管理能力：具备大型工厂标准化、精细化工艺管理思维，擅长指标拆解、项目统筹、跨部门协同，能够带领团队承接公司经营目标，落地良率、效率、成本各项考核指标。

5、综合素养：具备极强的问题攻坚能力、风险预判能力、抗压能力与执行力，逻辑清晰、管理思路成熟，具备良好的团队凝聚力与职业操守，能够适应工厂规模化生产管理节奏

6、优先条件：有汽车板、高多层板、HDl、等高阶产品工艺管理经验，主导过重大降本、良率突破、新工艺落地标杆项目、英语口语流利者优

工作地址

铜陵市经济开发区翠湖六路西段3719号

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